Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Taal
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Navigeren door de AI-revolutie: de toekomst van datacenters waar elke kilowatt nieuwe kennis genereert.
Gedreven door de explosieve vraag naar generatieve AI en grote taalmodellen (LLM's), in combinatie met de migratie van cloudcomputing naar ultrasnelle 800G- en 1,6T-netwerken, ondergaan wereldwijde datacenters een fundamentele transformatie. De capaciteit zal naar verwachting verdrievoudigen tegen 2029. De kosten van deze transformatie zijn duizelingwekkend: er is naar schatting 5,2 biljoen dollar aan investeringen in wereldwijde datacenters nodig om alleen al aan de AI-vraag te voldoen, met nog eens 1,5 biljoen dollar nodig om traditionele applicaties te ondersteunen.
In 2026 is de kernuitdaging verschoven van het simpelweg uitbreiden van de capaciteit naar het intelligent omzetten van elke extra kilowatt aan vermogen in "nieuwe kennis" die de bedrijfsgroei stimuleert. Dit vereist dat datacenters slim omgaan met ongekende stijgingen in vermogensdichtheid, explosief groeiende glasvezelbehoeften en architectonische complexiteit.
AI-gestuurde infrastructuur: de motor van transformatie
Generatieve AI is de belangrijkste katalysator voor de explosieve groei van rackvermogen en glasvezeldichtheid. Het trainen van complexe modellen is een supercomputerprestatie die afhankelijk is van enorme clusters van onderling verbonden GPU's. Tegenwoordig verbruiken individuele GPU-chips 700-1200W, waardoor het stroomverbruik van AI-servers met een hoge dichtheid ruim boven de 8 kilowatt uitkomt. Een rack met 80 GPU's kan meer dan 10 kilowatt verbruiken voor alleen de rekenkracht, exclusief switches, opslag en koeling.
De schaal van AI-clusters groeit exponentieel: van de ongeveer 10.000 GPU's die in 2020 werden gebruikt om GPT-3 te trainen, tot de huidige plannen van de industrie voor superclusters met honderdduizenden tot miljoenen GPU's. Oracle is bijvoorbeeld van plan om vanaf 2026 500.000 GPU's in gebruik te nemen, terwijl een andere industriereus de komende vijf jaar 1,5 miljoen GPU's wil inzetten.
Om zulke immense rekenkracht te ondersteunen, moeten de verbindingssnelheden op elk niveau een enorme sprong voorwaarts maken:
Intra-cluster backend (GPU-naar-GPU) : Migratie van 800G naar 1,6T voor realtime analyse en modeltraining.
Inter-Cluster Backend : Opschaling van 1,6 TB naar 3,2 TB om meerdere clusters te verbinden en AI op te schalen.
Frontend-switchverbindingen : Migratie van 400G/800G naar 1,6T om de explosieve datastroom te verwerken en AI-applicaties met de buitenwereld te verbinden.
Frontend-serververbindingen : Upgrade van 100G/200G naar 400G voor het uitvoeren van AI-inferentie en cloudgebaseerde applicaties.
Om deze supersnelle verbindingen te ondersteunen, maken datacenters steeds vaker gebruik van DAC-kabels (Direct Attach Copper) met ultrahoge bandbreedte, AOC-kabels (Active Optical Cables) en voordelige, verliesarme parallelle single-mode glasvezeloplossingen. De industrie evolueert snel naar snelheden van 200 Gb/s, waarbij de aankomende IEEE 802.3dj-standaard naar verwachting 800G (8 vezels) en 1,6T (16 vezels) transmissie zal ondersteunen. In de toekomst zullen snelheden van 400 Gb/s 1,6T (4 vezels) en 3,2T (8 vezels) ondersteunen, waardoor de bandbreedtelimieten steeds verder worden verlegd.
De toekomst veroveren: vijf belangrijke trends voor 2026 en verder
Geconfronteerd met de dubbele uitdaging van vermogen en dichtheid, moeten datacenterbeheerders verder kijken dan traditionele werkwijzen en de mogelijkheden van de volgende generatie bouwen rondom deze vijf trends:
Geavanceerde vloeistofkoeling : Naarmate de vermogensdichtheid van racks de 100 kilowatt nadert, bereikt luchtkoeling zijn limiet. Directe vloeistofkoeling naar de chip en onderdompeling in vloeistof worden essentieel voor efficiënte warmteafvoer, duurzaamheid en CO2-neutraliteit. Dit vereist dat operators zich verdiepen in de versterking van nieuwe faciliteiten, operationele procedures, IT/facilitaire coördinatie en het gebruik van geavanceerde koelvloeistofdistributie-units (CDU's) en monitoringsystemen om de complexiteit te beheersen en risico's te beperken.
Oplossingen met hoge dichtheid : Massieve GPU-clusters vereisen tot wel tien keer meer glasvezel, waardoor rackruimte extreem schaars wordt. De industrie omarmt Very Small Form Factor (VSFF) multifiberconnectoren (zoals SN-MT en MMC), die bijna drie keer de dichtheid bieden van traditionele MPO/MTP-connectoren. Hierdoor kan meer bandbreedte in dezelfde behuizing worden geperst, terwijl de signaalintegriteit voor 800G/1.6T gewaarborgd blijft. Aanvullende oplossingen voor kabelbeheer en -geleiding met hoge dichtheid zijn eveneens cruciaal.
Modulariteit en prefabricage : Om de capaciteit snel op te schalen en te voldoen aan de behoeften van hybride cloudarchitecturen en de vraag naar lage latentie aan de edge, worden modulaire, geprefabriceerde plug-and-play-oplossingen steeds gangbaarder. Ze vereenvoudigen de installatie aanzienlijk, versnellen de implementatie, verlichten het tekort aan geschoolde arbeidskrachten en ondersteunen stapsgewijze uitbreiding, waardoor de initiële investeringskosten (CapEx) lager uitvallen.
Breakout-toepassingen: Om het poortgebruik te optimaliseren, kosten te verlagen en ruimte te besparen, zijn breakout-toepassingen de standaard geworden. Denk bijvoorbeeld aan het opsplitsen van een enkele 400G-switchpoort in vier 100G-serververbindingen, of een 800G-poort in twee 400G GPU-links. Naarmate de snelheden toenemen tot 1,6T en 3,2T, zullen breakout-configuraties complexer en wijdverspreider worden, waardoor datacenters flexibel poorten met verschillende snelheden moeten combineren om diverse apparaatverbindingen te ondersteunen.
AI-gestuurde automatisering en softwaregedefinieerd netwerken (SDN) : Het beheren van zo'n complexe omgeving vereist SDN voor gecentraliseerde, geautomatiseerde netwerkcontrole, in combinatie met open-source protocollen en 'white-box' hardware om de kosten te verlagen. Tegen 2026 zal SDN de provisioning van apparaten, bandbreedtetoewijzing, load balancing en de handhaving van beveiligingsbeleid automatiseren. AI zal verder integreren met SDN, waardoor voorspellend onderhoud mogelijk wordt en veranderingen in stroomvoorziening, koeling en werkbelasting vóór de implementatie kunnen worden gesimuleerd om de efficiëntie te optimaliseren en downtime te minimaliseren.
Navigeer door de toekomst van datacenters met Kexint Solutions.
Terwijl u zich voorbereidt op 2026, met de focus op het omzetten van elke kilowatt in waardevolle nieuwe kennis, heeft u een partner nodig met een diepgaand begrip van hoge glasvezeldichtheid, ultrahoge snelheden en de bijbehorende complexiteit. Of u nu AI-clusters opschaalt of traditionele infrastructuur upgradet, Kexint is uw belangrijkste partner voor het beheersen van transformatierisico's en het bouwen aan de toekomst.
Kexint biedt complete oplossingen voor fysieke infrastructuur in datacenters, waarmee u een efficiënte, betrouwbare en toekomstbestendige digitale basis kunt bouwen:
Intelligente kasten en koelgangsystemen : Wij bieden een volledig assortiment producten, van netwerkkasten tot Van serverracks tot wandmontage- en openframe-racks, met diverse specificatieopties voor elk model om aan persoonlijke behoeften te voldoen. In combinatie met geavanceerde systemen voor het beheersen van de koude gangpaden, regelen ze effectief de luchtstroom en verbeteren ze de koelefficiëntie.
Modulaire datacenteroplossingen: onze modulaire infrastructuur en diensten ondersteunen snelle implementatie en flexibele schaalbaarheid, ideaal om te kunnen inspelen op capaciteitspieken en de vraag naar edge computing.
Ultra-High-Density Fiber Connectivity Systems : Wij bieden bekroonde, modulaire, voorgeconfectioneerde, high-density fiberoplossingen die MPO/MTP -connectiviteit met laag verlies ondersteunen. Dit garandeert superieure prestaties, eenvoudige implementatie en naadloze schaalbaarheid, zodat we moeiteloos kunnen voldoen aan de uitdagingen op het gebied van fiberdichtheid in het 800G / 1.6T- tijdperk.
Hogesnelheidskabelassemblages : Van 10G tot 800G en verder bieden wij een compleet assortiment DAC's , AOC's , complexe breakout-assemblages en op maat gemaakte glasvezeloplossingen voor nauwkeurige connectiviteit tussen GPU's, switches, servers en opslagapparaten.
Uitgebreide infrastructuurondersteuning : We bouwen een compleet productecosysteem, inclusief geavanceerde apparatuur voor het testen en inspecteren van glasvezels om de betrouwbaarheid van de prestaties te garanderen, en geoptimaliseerde kabelgoten en buisoplossingen voor efficiënt glasvezelbeheer en -bescherming.
In het nieuwe tijdperk van AI-gestuurde datacenters is Kexint uw strategische partner. Wij leveren niet alleen producten, maar complete oplossingen om rekenkracht om te zetten in inzicht en complexiteit in concurrentievoordeel, zodat u stap voor stap de toekomst tegemoet kunt gaan.
