1. 800G & KI-Infrastruktur-fähig: Speziell entwickelt für ultraschnelle 800G/1,6T-Netzwerke und vollständig kompatibel mit NVIDIA/Mellanox Quantum-3 und Spectrum-4 Switches.
2. VSFF-Technologie der nächsten Generation: Ausgestattet mit dem innovativen MMC-16-Steckverbinder bietet diese Lösung im Very Small Form Factor (VSFF)-Format eine nahezu dreifache Portdichte im Vergleich zu herkömmlichen MPO/MTP-Steckverbindern.
3. Extrem verlustarme Leistung: Entwickelt mit einer maximalen Einfügungsdämpfung von 0,35 dB, um eine hervorragende Signalintegrität und minimale Latenz für GPU-Cluster mit hoher Dichte zu gewährleisten.
4. Premium-Plenum-Brandschutzklasse: Ausgestattet mit einer OFNP (Plenum)-zertifizierten gelben Ummantelung, die die höchsten Brandschutzstandards für die Installation in Lüftungsräumen und vertikalen Schächten erfüllt.
5. Optimiert für KI-Cluster: Die einreihige Konfiguration mit 16 Fasern reduziert die Kabelüberlastung und vereinfacht das Fasermanagement in Hyperscale-Rechenzentrumsumgebungen.
6. Präzise Signalstabilität: Hergestellt aus hochwertigen Singlemode-Fasern (OS2) und mit APC-Polierung zur Minimierung von Rückreflexionen, um eine stabile Leistung über lange Backbone-Verbindungen zu gewährleisten.
Produktionsbeschreibung
MMC-16 auf MTP®-16 Jumper, F auf F, APC, 16F, OS2, OFNP, 0,35dB, Jumper-Polarität
Das MMC-Glasfaserkabel ist mit einem MMC-Stecker ausgestattet, einem VSFF-Multifaserstecker (Very Small Form Factor) zum Anschluss von Singlemode- und Multimode-Glasfaserkabeln mit einem Durchmesser von bis zu 2,5 mm. Er nutzt die innovative TMT-Ferrule-Technologie, die auf die MT/MT-16-Ausrichtungsstruktur abgestimmt ist. Der Zugriff auf einzelne Stecker ist selbst in Umgebungen mit extrem hoher Steckerdichte dank der revolutionären DirectConec™-Push-Pull-Boot-Technologie problemlos möglich.
MMC-Konnektivität ermöglicht Lösungen, die den Platzbedarf bei verschiedenen Anwendungen minimieren, darunter strukturierte Verkabelung, Rechenzentrumsverbindungen mit hoher Faseranzahl und Anwendungen mit hoher Bandbreite.
Spezifikation
| Anschluss A | Anschluss A | Anschluss B | US Conec MTP® Elite Damen (ohne Pins) |
| Polnischer Typ | APC zu APC | Glasfaser | G.657.A1 |
| Fasermodus | OS2 9/125μm | Wellenlänge | 1310/1550 nm |
| Faseranzahl | 16 Fasern | Polarität | Jumper-Polarität |
| Kabelaußendurchmesser (AD) | 2,5 mm | Kabelmantel | Plenum (OFNP) |
| Minimaler Biegeradius (Lichtwellenleiter) | 10 mm | Mindestbiegeradius (Glasfaserkabel) | 20/10D (Dynamisch/Statisch) |
| Zugfestigkeit (Langzeit) | 30N | Zugfestigkeit (Kurzzeit) | 100N |
| Einfügungsdämpfung | ≤0,35 dB | Rückgabeverlust | ≥60dB |
| Dämpfung bei 1310 nm | ≤0,35 dB/km | Dämpfung bei 1550 nm | ≤0,21 dB/km |
| Betriebstemperatur | -10 bis 60 °C (14 bis 140 °F) | Lagertemperatur | -10 bis 70 °C (14 bis 158 °F) |
Konnektivitätslösungen
Merkmale
Dreifache Kabeldichte gegenüber dem MPO-Format
Die VSFF-MMC-Steckverbinder bieten eine erhebliche Platzersparnis und ermöglichen eine etwa dreifach höhere Anschlussdichte im Vergleich zum MPO-Format.

Erstklassige Verarbeitung garantiert stabile Kraftübertragung
Die Kombination aus biegeunempfindlichen Fasern und den leistungsstarken US Conec MMC-Steckverbindern gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität für dichte Rechenzentrums- und Carrier-Grade-Anwendungen.

Bewährte TMT-Ferrule-Technologie
Das TMT-Ferrulenformat entspricht den Präzisionsausrichtungsstrukturen nach IEC 61755 und 61754 für MT- und MT-16-Ferrulen und gewährleistet so präzises Polieren und mechanische Integrität bei wiederholtem Einsetzen und Herausziehen.

Plenum Jacket, höchste Brandschutzklasse
Der OFNP (Plenum)-Mantel ist sicher für Plenum-Lufträume und sowohl mit nicht spezifizierten als auch mit OFNR (Riser) spezifizierten Anwendungen kompatibel.

Getestet nach Telcordia GR-1435
Das MMC-Kabel erfüllt die Telcordia GR-1435-Standards und deckt die Leistungs-, Test- und Qualitätsanforderungen ab. Durch die Einhaltung eines strengen Qualitätssicherungsprogramms lässt es sich nahtlos in die branchenübliche Infrastruktur integrieren.


Unternehmensprofil




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