В данной статье подробно анализируются проблемы теплоотвода, занимаемого физического пространства в стойках и пропускной способности, с которыми сталкиваются гипермасштабные центры обработки данных 800G/1.6T в эпоху вычислений с использованием искусственного интеллекта, а также систематически представлены комплексные решения KEXINT для обеспечения сверхвысокой плотности подключения на физическом уровне. В нашем передовом портфолио представлены сверхмалые разъемы SN®/VSFF (всего в 3 раза меньше традиционных разъемов LC), высокоточные магистральные кабельные системы MPO-PLUS с ультранизкими потерями, интеллектуальные патч-корды с прочными гильзами с числовым идентификатором 01-08, а также высококачественные двухцветные высокоточные тестовые адаптеры Loopback для быстрой настройки каналов связи. Разработанные с использованием высококачественных волокон, таких как YOFC, все компоненты KEXINT проходят 100% заводскую 3D-интерферометрию и строгие испытания на затухание, что подтверждается профессиональными техническими характеристиками. Полностью совместимое со стандартами «NVIDIA Quantum-3» и «800G-DR8 Ready», это решение с оптимизированной системой вентиляции увеличивает плотность размещения оборудования в стойках на 300% и минимизирует время простоя, что делает его лучшим и безопасным выбором для глобальных телекоммуникационных операторов и гипермасштабных кластеров ИИ, плавно переходящих на сети 1,6 Тл.
Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследованиях и разработках в области оптоволоконной связи и производства.
Язык
