Solução de cabeamento de alta densidade

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O produto é altamente resistente à corrosão. Fabricado com materiais metálicos robustos que passaram no teste de névoa salina, é impermeável a produtos químicos..
Nosso objetivo é fornecer a mais alta qualidade Solução de cabeamento de alta densidade.para nossos clientes de longo prazo e iremos cooperar ativamente com nossos clientes para oferecer soluções eficazes e benefícios de custo.
  • Kit de Conector KEXINT 24896 MMC-16 Fêmea SM Elite, VSFF de Alta Densidade com 16 Fibras, Carcaça Verde, Conector de 2,0 mm e Bota de 28 mm, Baixa Perda
    Kit de Conector KEXINT 24896 MMC-16 Fêmea SM Elite, VSFF de Alta Densidade com 16 Fibras, Carcaça Verde, Conector de 2,0 mm e Bota de 28 mm, Baixa Perda
    O kit KEXINT 24896 MMC-16 Fêmea Monomodo Elite é uma solução de ponta em formato VSFF (Very Small Form Factor) projetada para redefinir a conectividade de alta densidade em data centers de IA de última geração, arquiteturas de hiperescala e ambientes de computação de alto desempenho (HPC). Projetado para a era de 400G, 800G e 1.6T, este kit MMC (Multi-fiber Micro Connector) oferece uma vantagem de densidade 3 vezes maior em relação aos conectores MPO tradicionais, permitindo uma utilização significativamente mais eficiente do espaço em rack e um gerenciamento de cabos simplificado. Este kit apresenta componentes MMC Elite, oferecendo baixa perda de inserção e desempenho superior em perda de retorno, líderes do setor, para links ópticos críticos de longo alcance e alta largura de banda. A carcaça verde indica sua especificação premium para cabos monomodo (SM), enquanto a bota curta especializada de 28 mm (aproximadamente 1,1") é moldada com precisão para cabos redondos de 2,0 mm. Este design compacto da bota é essencial para manter o fluxo de ar e o raio de curvatura ideais em painéis de conexão de alta densidade e com grande concentração de dispositivos. Seja para a fabricação de cabos de conexão OEM ou para cabeamento estruturado direto em data centers, o KEXINT 24896 garante uma interconexão de alta confiabilidade e preparada para o futuro, que resolve com eficácia os gargalos de E/S na infraestrutura moderna de IA.
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