Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Taal
Een hightech onderneming die gespecialiseerd is in onderzoek en ontwikkeling van glasvezelcommunicatie en -productie.
Projectcontext en -doelstellingen
Equinix, als wereldleider in colocatie-datacenters, hanteert de hoogste normen voor de fysieke infrastructuur (Tier 4 Data Center Standards). In deze specifieke implementatie had de klant een glasvezelverbinding nodig die verkeer met hoge bandbreedte (400G/800G) kon ondersteunen en tegelijkertijd de beperkte vloerruimte in de servergangen optimaal kon benutten. Het primaire doel was om de glasvezelpatchlaag te verplaatsen van de traditionele rackmontage naar een plafondconfiguratie.
2. Technische uitdagingen
Schaarste aan vloeroppervlak: Elke "U" aan rackruimte vertegenwoordigt een aanzienlijke maandelijkse omzet. Het bezetten van 4U tot 8U met traditionele ODF's was niet langer kosteneffectief.
Complexiteit op grote schaal: Het beheren van 288 afzonderlijke LC-vezels in één compacte unit brengt een groot risico met zich mee op een wirwar van kabels, wat kan leiden tot blokkering van de luchtstroom en onderhoudsfouten.
Signaalintegriteit: Omgevingen met een hoge dichtheid leiden vaak tot het knellen van de glasvezel. Het handhaven van een minimale buigradius is cruciaal om signaalverzwakking in single-mode netwerken te voorkomen.
3. Technische specificaties
| Parameter | Specificatiegegevens |
| Productmodel | KEXINT-OH-288 (Overhead High-Density Series) |
| Totale capaciteit | 288 poorten (LC Duplex) |
| Adaptertype | LC/UPC Single-mode (Blauw) |
| Invoegverlies (IL) | ≤ 0,2 dB (typisch) |
| Retourverlies (RL) | ≥ 55 dB |
| Materiaal | Hoogwaardig koudgewalst staal (SPCC) |
| Materiaaldikte | 1,2 mm - 1,5 mm |
| Oppervlakteafwerking | Elektrostatische poedercoating |
| Kleur | RAL 9005 Zwart (mat) |
| Beschermingsgraad | IP20 |
| naleving van de norm | TIA/EIA 568.C, ISO/IEC 11801, RoHS |
4. De KEXINT "Overhead High-Density"-oplossing
KEXINT heeft een modulair, bovengronds glasvezeldistributiesysteem (ODF) ontwikkeld dat specifiek is afgestemd op de Equinix-omgeving.
A. Ruimtebesparende plafondarchitectuur Onze ODF-units met 288 poorten zijn ontworpen om direct op de onderconstructie van het Yellow Fiber Raceway System te worden gemonteerd. Deze innovatieve aanpak verplaatst het gewicht en volume van de bekabelingsinfrastructuur naar het plafond, waardoor de interne kastruimte volledig vrijkomt voor waardevolle actieve apparatuur (switches, servers en opslag).
B. Interconnecties met ultrahoge dichtheid. Elke ODF-eenheid is voorzien van 144 LC Duplex (blauwe) adapters, wat resulteert in een totaal van 288 LC-vezelaansluitingen.
Adapterkwaliteit: We hebben hoogwaardige zirkoniumoxide keramische sleeves gebruikt, die een invoegverlies (IL) van ≤ 0,2 dB en een retourverlies (RL) van ≥ 55 dB garanderen. Dit is essentieel voor foutloze gegevensoverdracht in 100G/400G-netwerken.
Vormfactor: Het compacte ontwerp maakt maximale dichtheid mogelijk zonder dat dit ten koste gaat van de toegankelijkheid voor handmatige patches met de vingers.
C. Geïntegreerde vezelbescherming en buigradiusbeheer: Om betrouwbaarheid op lange termijn te garanderen, hebben we gele flexibele gegolfde buizen geïntegreerd. Deze buizen fungeren als een beschermende "ruggengraat" voor de glasvezelkabels en geleiden ze van de hoofdkabel naar de verdeelunit. Dit zorgt ervoor dat zelfs bij maximale capaciteit de buigradius van de glasvezel nooit onder de drempel van 30 mm komt, waardoor micro- en macrobuigingen worden voorkomen.
D. Nauwkeurige mapping en "Smart Hands"-efficiëntie. Een van de hoogtepunten van deze case is onze poortmappingmatrixlabeling. Zoals te zien op de technische foto's, heeft KEXINT een goed zichtbaar numeriek raster van 1 tot 288 aangebracht op de onderkant van elk chassis.
Logische mapping: Het raster komt exact overeen met de fysieke lay-out van de adapters.
Operationele snelheid: Dit systeem stelt "Smart Hands"-technici in staat om verbindingen binnen enkele seconden te lokaliseren, te testen en te vervangen, waardoor de gemiddelde reparatietijd (MTTR) drastisch wordt verkort.
5. Samenvatting van de voordelen
20% omzetstijging per rack: Door de patchcapaciteit te verplaatsen, heeft de klant tot 6U extra serverruimte per rack gewonnen.
Verbeterde luchtstroom: Door patchpanelen uit het rack te verwijderen, verbetert de luchtstroom van voor naar achter, wat bijdraagt aan een lagere PUE (Power Usage Effectiveness).
Toekomstbestendige infrastructuur: De op LC gebaseerde, compacte opstelling is volledig compatibel met toekomstige MPO-naar-LC-verbindingen naarmate de faciliteit overstapt op snellere transceivers.
