Het KEXINT 1U 19'' Ultra High Density MMC Adapter Panel is een geavanceerde connectiviteitsoplossing die speciaal is ontworpen voor AI-gestuurde datacenters, high-performance computing (HPC) en hyperscale netwerkomgevingen. Door 66 4-poorts MMC-adapters te integreren, bereikt dit paneel een toonaangevende dichtheid van 264 vezels binnen één rackunit, waardoor de ruimte in de rackkast aanzienlijk efficiënter wordt benut in vergelijking met traditionele LC/MPO-oplossingen.
Ontworpen voor de volgende generatie VSFF-architectuur (Very Small Form Factor), ondersteunt het naadloos MMC-12-, MMC-16- en MMC-24-interfaces, waardoor het de ideale keuze is voor 400G-, 800G- en zelfs 1,6T-netwerkhardware, zoals NVIDIA Quantum-2/3-serie switches. De hoogwaardige OS2 Single Mode-prestaties garanderen een ultralaag invoegverlies en een uitzonderlijke signaalintegriteit voor snelle transmissie over lange afstanden.
Om een professionele implementatie te garanderen, is het paneel voorzien van een robuuste, geïntegreerde kabelmanager aan de achterzijde die het routeren van glasvezelkabels met hoge dichtheid vereenvoudigt, een optimale buigradius behoudt en zorgt voor een nette, georganiseerde infrastructuur. Of u nu een AI-cluster opschaalt of een backbone-netwerk upgradet, het KEXINT UHD MMC-paneel biedt de betrouwbaarheid, schaalbaarheid en toekomstbestendige prestaties die nodig zijn voor de huidige bedrijfskritische datavereisten.
Productbeschrijving
66 x 4-poorts MMC-12/16/24 OS2 single-mode adapters, 1U hoog 19'' glasvezel patchpaneel
Het 1U glasvezeladapterpaneel is voorgeladen met 66 4-poorts MMC-adapters van US Conec. Elke adapter biedt plaats aan 4 paar MMC-12/16/24 mannelijk-vrouwelijke connectoren. In vergelijking met een MTP®/MPO-adapter biedt de MMC-adapter een vier keer hogere kabelpoortdichtheid, waardoor rack-to-rack-connectiviteit mogelijk is met twaalf keer minder klikken dan nodig is met individuele MPO12/8-connectoren. Het 1U 19''-adapterpaneel is compatibel met alle standaard EIA 19''-racks of -kasten. De kabelmanager aan de achterzijde, die gebruikt kan worden met kabelbinders, helpt bij het beheren van dikke kabels. Dit paneel is geschikt voor toepassingen in AI, cloudomgevingen, grote datacenters en 800G+-netwerken, waardoor het uitermate geschikt is voor de volgende generatie architecturen zoals near-packaged optics en co-packaged optics.
Producthoogtepunten
Ruimtebesparend 1U-ontwerp, te monteren op standaard EIA 19"-rackrails.
66 4-poorts MMC-adapters in 1U, tot 6336 vezels (MMC-24)
4x hogere MTP®/MPO-poortdichtheid, waardoor meer glasvezels per rack-eenheid mogelijk zijn.
De US Conec MMC-adapter garandeert kwaliteit en betrouwbaarheid.
Adapters zijn voorzien van een geleiderail om het aansluiten van kabels te vereenvoudigen en de installatie te versnellen.
De stofkap houdt de binnenkant van de adapter schoon en maakt een gemakkelijke bediening mogelijk in omgevingen met een hoge kabeldichtheid.
Geïntegreerde kabelgeleider aan de achterzijde voor een georganiseerde kabelgeleiding.
Speciaal ontworpen voor AI, cloudcomputing, grote datacenters en 800G+-toepassingen.
Specificaties
| Functionaliteit | Oplossen | Plankverplaatsing | Vast |
| Rack-eenheden | 1 | Racktype | Standaard EIA 19'' |
| Aantal havens | 66 | Vezelgehalte | 3168/4224/6336F (MMC-12/16/24) |
| Adaptertype | US Conec MMC | Adapterkleur | Groente |
| Glasvezelmodus | OS2 | Materiaal van de plaat | Staal, poedergecoate afwerking |
| Bedrijfstemperatuur | -10 tot 60 °C | Afmetingen (HxBxL) | 1,73''x19''x8,62'' (44x483x219mm) |
| Inbegrepen | Montageset met schroeven en moeren | Verpakkingshoeveelheid | 1 |
| Nettogewicht | 1,7 kg (3,75 lbs) | RoHS | Meewerkend |
Connectiviteitsoplossingen

Functies
Functioneel ontwerp voor snelle implementatie
Het paneel biedt gemakkelijke toegang tot kabels aan de voor- en achterkant, waardoor de bekabeling eenvoudiger te geleiden en te beheren is. De robuuste constructie van gecoat staal garandeert een betrouwbare installatie en een lange levensduur.

Verbeterde ruimtebenutting, 4x hogere dichtheid dan het MTP®/MPO-formaat.
Het ultracompacte ontwerp biedt plaats aan maximaal 6.336 vezels (MMC-24) in 1RU, wat resulteert in een 4x hogere bekabelingsdichtheid dan MTP®/MPO en 12x minder koppelingshandelingen voor rack-to-rack-connectiviteit.

MMC-ontwerp met ultrahoge dichtheid voor 800G- en hogere connectiviteit
Speciaal ontworpen voor AI, cloudcomputing en grote datacenters, biedt het MMC-adapterpaneel een ultrahoge vezeldichtheid voor de volgende generatie architecturen zoals near-packaged en co-packaged optica.

MMC-familieopstelling
Het FS MMC-productportfolio omvat glasvezelkabels, adapterpanelen en afzonderlijke MMC-adapters, waarmee implementaties met hoge dichtheid in compacte ruimtes met meer flexibiliteit mogelijk zijn.



Waarom voor ons kiezen?



Bedrijfsprofiel



NEEM CONTACT MET ONS OP
Profiteer van onze ongeëvenaarde kennis en ervaring, wij bieden u de beste maatwerkservice.
STUUR ONS EEN BERICHT
HOTLINE
+8613509645699
E-MAIL
AANBEVOLEN
Ze worden allemaal geproduceerd volgens de strengste internationale normen. Onze producten zijn zeer gewild op zowel de binnenlandse als buitenlandse markt.
Tegenwoordig exporteren ze op grote schaal naar 200 landen.