MMC-sovitin

KEXINT MMC–MMC 1-porttinen valokuituadapteri on tarkasti suunniteltu VSFF (Very Small Form Factor) -ratkaisu, joka on suunniteltu erityisesti seuraavan sukupolven hyperskaalautuville datakeskuksille ja tekoälypohjaisille verkkoinfrastruktuureille. Erikoistetun laipattoman rakenteensa ansiosta tämä adapteri mahdollistaa erittäin kompaktin rinnakkaisasennuksen ilman tilaa, jolloin verkkoinsinöörit voivat maksimoida porttitiheyden ahtaimmissakin ympäristöissä. Se on suunniteltu tehokkaita optisia reittejä varten ja tarjoaa saumattoman ja vakaan kohdistuksen MMC-12-, MMC-16- ja MMC-24-liittimille varmistaen poikkeuksellisen pienen väliinkytkentähäviön ja erinomaisen signaalin eheyden 400G:n, 800G:n ja jopa 1,6T:n lähetyksissä. Ensiluokkaisista, kestävistä materiaaleista ja mekaanisiin toleransseihin kiinnittäen erityistä huomiota, valmistettu KEXINT MMC -liitin on rakennettu kestämään vaativia kriittisiä sovelluksia. Olitpa sitten rakentamassa tiheitä kytkentäpaneeleita tai päivittämässä nopeita runkolinkkejä, tämä sovitin tarjoaa täydellisen tasapainon tilaa säästävän tehokkuuden ja tinkimättömän luotettavuuden välillä tulevaisuudenkestävää optista liitettävyyttä varten.

KEXINT 24253 MMC 4-porttinen sovitin (Sr-Sr, vihreä) on tarkasti suunniteltu Very Small Form Factor (VSFF) -kuituoptinen yhteenliitäntäratkaisu, joka on suunniteltu seuraavan sukupolven hyperskaalaisille datakeskuksille ja tekoälypohjaisille suurteholaskentainfrastruktuureille (HPC). Shenzhen Kexint Technology Co., Ltd:n — luotettavan kiinalaisen kuituoptisten kaapeleiden toimittajan — valmistama sovitin tarjoaa kantoaaltotason optisen kohdistuksen ja poikkeuksellisen porttitiheyden 400G:n, 800G:n ja uusien 1,6T:n tiedonsiirtoympäristöihin. Senior-to-Senior (Sr-Sr) -liitoskonfiguraatiolla varustettu 24253 mahdollistaa saumattoman ja vähähäviöisen yhteenliitännän MMC-12-, MMC-16- ja MMC-24-liitintyyppien välillä. Sen vihreä värikoodattu kotelo varmistaa välittömän visuaalisen tunnistamisen tiheissä kytkentäpaneeleissa, kun taas kapea laipparakenne mahdollistaa tiiviin rinnakkaisasennuksen minimaalisella tilalla – maksimoiden räkkitilan hyödyntämisen ahtaissa datakeskusympäristöissä. Jokainen yksikkö toimitetaan neljällä esiasennetulla pölytulpalla, jotka suojaavat sovitinportteja likaantumiselta kuljetuksen, asennuksen ja seisokkiaikojen aikana. KEXINT 24253 on valmistettu erittäin kestävistä, teknisesti laadukkaista materiaaleista ja sen mekaaniset toleranssit ovat tarkasti valvotut. Se varmistaa jatkuvasti alhaisen liitäntähäviön ja erinomaisen heijastusvaimennuksen tuhansien kytkentäjaksojen ajan. Keskeisiä sovelluksia ovat tiheät kuitujakokehykset (ODF), MMC-kytkentäpaneelit, tekoälyklusterien yhteenliitännät ja hyperskaalatut spine-leaf-arkkitehtuurit, joissa jokainen telinetilan millimetri on tärkeä.