KEXINT 1U 19'' Ultra High Density MMC -sovitinpaneeli on huippuluokan yhteysratkaisu, joka on suunniteltu erityisesti tekoälypohjaisille datakeskuksille, suurteholaskentaan (HPC) ja hyperskaalattuihin verkkoympäristöihin. Integroimalla 66 yksikköä 4-porttisia MMC-sovittimia tämä paneeli saavuttaa alan johtavan 264 kuidun tiheyden yhdessä räkkiyksikössä, mikä maksimoi merkittävästi kaappitilan tehokkuuden perinteisiin LC/MPO-ratkaisuihin verrattuna. Se on suunniteltu seuraavan sukupolven VSFF (Very Small Form Factor) -arkkitehtuurille ja tukee saumattomasti MMC-12-, MMC-16- ja MMC-24-liitäntöjä, joten se on ihanteellinen valinta 400G:n, 800G:n ja jopa 1,6T:n verkkolaitteistoille, kuten NVIDIA Quantum-2/3 -sarjan kytkimille. Ensiluokkainen OS2 Single Mode -suorituskyky varmistaa erittäin pienen väliinkytkentähäviön ja poikkeuksellisen signaalin eheyden pitkien matkojen ja nopeiden siirtoyhteyksien kannalta. Ammattimaisen käyttöönoton varmistamiseksi paneelissa on vankka integroitu takakaapelinhallinta, joka yksinkertaistaa tiheän kuidun reititystä, ylläpitää optimaalisen taivutussäteen ja tarjoaa puhtaan ja järjestelmällisen infrastruktuurin. Olitpa sitten skaalaamassa tekoälyklusteria tai päivittämässä runkoverkkoa, KEXINT UHD MMC -paneeli tarjoaa luotettavuutta, skaalautuvuutta ja tulevaisuudenkestävää suorituskykyä, joita nykypäivän kriittiset datavaatimukset edellyttävät.
Korkean teknologian yritys, joka on erikoistunut valokuituviestinnän ja -valmistuksen tutkimukseen ja kehittämiseen.
Kieli
